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  据报道,针对HPC芯片封装技术,台积电已在6月于日本VLSI技术及电路研讨会中,提出新型态SoIC之3D封装技术论文;透过微缩凸块密度,提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。期望借由SoIC封装技术持续延伸,并作为台积电于InFO、CoWoS后端先进封装之全新解决方案。台积电与Intel积极推出3D封装,将引领代工封测厂一并跟进,相关公司望受益。相关公司有晶方科技、硕贝德。

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编辑:dedesos.com 关键词: Intel

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