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bet36最新体育备用 Microsemi推陶瓷封装的耐辐射FPGA元件

2018-08-18作者:织梦帮来源:dedesos.com次阅读

  美高森美公司(Microsemi Corporation)日前宣布,该公司的耐辐射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA 产品系列,现可提供陶瓷四方扁平封装(CQFP)。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外,陶瓷可耐受极端的操作温度,使其成为要求严苛的航太应用理想材料。

  Microsemi的RT ProASIC3 FPGA是同类型元件中的首款产品,可为太空飞行硬体设计人员提供耐辐射、可程式、非挥发性逻辑的整合式解决方案。此元件适用于需要以高达350 MHz时脉速度运作和300万个系统闸的低功率航太应用。此元件可在低功率应用的1.2V和效能导向设计的1.5V核心电压之间运作。

  RT ProASIC3 FPGA是以安全的快闪技术为基础,可免于受到辐射引起的破坏性配置错乱,并同时消除了额外的程式码储存需求。易于重新编程的FPGA能够加快实现原型制作与设计验证功能,以简化产品开发工作。

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