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bet36最新体育备用 NXP推出DFN1608D-2系列低VF肖特基整流器

2018-08-18作者:织梦帮来源:dedesos.com次阅读

  恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器,标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。DFN1608D-2共包括六个型号的肖特基势垒整流器:其中三款为针对极低正向电压的20V型号,另外三款为针对极低反向电流的40V型号。平均正向电流范围为0.5至1.5A。

恩智浦推出DFN1608D-2系列低VF肖特基整流器

  恩智浦新款肖特基整流器不但可以显著节省占用空间,而且由于在封装底部采用了一个大散热器,还具有业界领先的功率特性。这些肖特基二极管的极低正向电压可以降低功耗,从而延长移动设备的电池寿命。典型应用包括适用于小型便携式设备的电池充电、显示屏背光、开关模式电源 (SMPS) 和DC/DC转换。1.5A型号则可应用于如平板电脑等较大的设备。

恩智浦推出DFN1608D-2系列低VF肖特基整流器

  DFN1608D-2系列整流器对设备制造商也具有极大的吸引力,由于采用了独特的侧焊盘,可有效防止氧化,从而保障了侧面的可焊性。不同于焊接触点隐藏于封装下方的其他无引脚解决方案,这种侧焊盘有助于防止封装在PCB板上发生倾斜,从而进一步提高PCB板的平整性,最大限度地提高堆叠密度。此外,从侧面焊接封装也便于对触点进行目视检查。由于不再需要利用昂贵、复杂的X光设备检查焊接触点,DFN1608D-2还提高了生产过程的成本效率。

  恩智浦二极管产品市场经理Wolfgang Bindke博士表示:"对于移动设备设计人员而言,这些器件同时在小型化和电流密度方面取得了真正的突破,前所未有地增加了该尺寸上的功能选项。针对智能手机等超薄应用的需求,我们生产出了市场上最扁平的1A(及以上)无引脚塑料封装,当今市场上只有四倍于其尺寸的器件才具有同水平的性能参数。该系列是恩智浦以客户为中心的创新设计的又一最佳例证。"

  特性

  ·平均正向电流:IF (AV) 最高1.5A

  ·反向电压:VR最高40V

  ·低正向电压VF,低至410mV

  ·低反向电流

  ·通过AEC-Q101认证

  ·超小尺寸 (仅1.6 x 0.8 mm),无引脚SMD塑料封装DFN1608D-2

  ·可焊镀锡侧焊盘

  ·封装高度 (典型值):0.37mm

  上市时间

  现已上市和量产:

  ·PMEG2005EPK,20V,0.5A

  ·PMEG2010EPK,20V,1A

  提供导入设计样片,定于2012年3月开始量产:

  ·PMEG2015EPK,20V,1.5A

  ·PMEG4005EPK,40V,0.5A

  ·PMEG4010EPK,40V,1A

  ·PMEG4015EPK,40V,1.5A

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